下一代低功耗DRAM（LPDDR6）正在以超出预期的速度进入市场。受服务器及AI领域对高性能、高效率DRAM需求急剧上升的推动，这一新标准的商用化进程正在提速。
多家尖端半导体设计企业目前正在讨论同时采用LPDDR5X与LPDDR6 IP（设计资产）的方案。三星电子和高通等移动应用处理器（AP）设计企业也计划从下一代产品开始支持LPDDR6。
这一转变的核心驱动力来自AI应用的爆发式增长。无论是搭载端侧AI的智能手机，还是需要持续处理海量数据的AI数据中心，都对DRAM性能提出了更高要求。英伟达等全球科技巨头也在积极推进LPDDR产品的采购。
据Zdnet援引业内人士透露，目前超过半数的高性能半导体设计企业正在考虑并行搭载LPDDR5X及LPDDR6 IP，特别是在4纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得比预期更快。
AI应用推动需求激增LPDDR6加速导入的最大驱动因素是AI。作为LPDDR传统主要应用领域的智能手机，随着端侧AI的搭载，对更高性能LPDDR产品的需求日益迫切。
三星电子、高通等移动AP开发企业因此计划在下一代芯片中搭载LPDDR6 IP。
与此同时，需要持续处理海量数据的AI数据中心的兴起，使服务器领域对高性能LPDDR的需求也在急剧增长。英伟达等全球科技巨头正积极推进LPDDR产品的供应。
性能提升1.5倍，商用化最快下半年LPDDR6的性能规格较上一代产品实现显著跃升。这一代产品的带宽可达10.6Gbps至14.4Gbps，而上一代LPDDR5X的带宽范围为8.5Gbps至最高10.7Gbps，性能提升约1.5倍。
尽管基础标准已经确立，但LPDDR6的全面商用化仍需时间准备。物理层（PHY）、控制器、接口IP等配套设施尚未完全就绪，预计最快要到今年下半年才能正式商用。
目前LPDDR6实际可实现约12.8Gbps的性能，到明年有望将性能提升至14.4Gbps。为此，国内外主要企业正在全力推进IP开发。
先进制程芯片率先采用LPDDR是相较于通用DDR更强调能效的DRAM标准。目前第7代LPDDR5X已实现商用，LPDDR6作为下一代标准在去年7月完成制定。
尽管配套设施尚未完全成熟，但相当数量的AI及高性能计算（HPC）半导体设计企业已在推进LPDDR6的搭载计划。这些企业的策略是先搭载LPDDR5X，待LPDDR6实现大规模量产后再进行性能升级。
据Zdnet援引业内人士透露，目前超过半数高性能半导体设计企业正在考虑并行搭载LPDDR5X及LPDDR6 IP的方案。特别是在4纳米及以下先进制程芯片的设计企业中，需求出现的速度超出预期。
风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。公牛配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
